- 3810100000焊锡膏
- 用于电子部件焊接;;型号LFM-48WNH(I)/(y)
- 3810100000焊锡膏
- 用于焊接电子元器件;松香等
- 3810100000焊锡膏
- 用于线路板的焊接;锡85.6%;包装：塑料罐
- 3810100000焊锡膏.
- 金属与其他材料制成的焊膏
- 3810100000焊锡膏/OM-325
- 贴片焊接用;锡96.5%银3%铜0.5%
- 3810100000焊锡膏
- (焊接基板用,成份:锡、铋、松香等)
- 3810100000焊锡膏
- M705-GRN360-K2
- 3810100000焊锡膏
- M705-PCIS4,锡85%,助焊剂10%,银3%等,焊接专用
- 3810100000焊锡膏
- PS31BR-600-NH1,500克/罐,焊接电子元件用
- 3810100000焊锡膏
- 笔记本电脑用;金属及其他材料制成
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