- 3810100000焊锡膏
- 在电子装配上焊接线路用;锡62-64%铅36-38%
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- E408384/10G/支等，成份：锡，用于触摸屏
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- Pb-Free
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- SMT电子表面装配技术用;金属粉末和助焊剂;型800635
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- 焊接零件和电路板用;成分:锡56%铅33%银1.8%松香9.2%
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- 焊接零件用;锡96.5%银3%铜0.5%
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- 焊接用;锡粉89%
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- 黏稠状型号：RAC31704101
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- 锡86.5%银0.3%铜0.7%助焊剂(松香)12.5%EFC-3A03-30-M
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- 鑫盾牌;焊接管用;锡铅合金
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