- 3810100000焊锡膏
- 焊接用;锡62.6%铅36.8%银0.4%锑0.2%
- 3810100000焊锡膏
- 焊接用;锡粉89%，焊剂11%
- 3810100000焊锡膏
- 锡银铜等
- 3810100000焊锡膏
- 用途:电路主板用;成份:锡85%丙烯树脂5.4%等
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- 用途:金属及其它焊接用,见备注
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- 用于SMT打件;锡膏
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- 用于焊接电子元件等,型号M705-GRN360-K2-V
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- 用于焊接电子元件等,型号M705-SHF等
- 3810100000焊锡膏
- 用于基板焊接;锡84.92%，银2.64%，铜0.44%
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- 用于印刷电路板焊接;型号S3X58-N200K
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