- 3810100000焊锡膏
- 在电子装配加工中作辅料使用
- 3810100000焊锡膏(SOLDERCREAM)
- 焊接电子元器件;锡96%银3%铜0.5%;OM340SLSAC305
- 3810100000焊锡膏
- ;;焊粉91.5%助焊剂8.5%,普通焊接用
- 3810100000焊锡膏
- ;锡94.3%银1.2%铜4%,松香助焊剂0.5%
- 3810100000焊锡膏
- PS31BR-600-NH1,500克/罐,焊锡电子元件用
- 3810100000焊锡膏
- SOLDER,PASTE,SN96.5/AG3/CU.5,8
- 3810100000焊锡膏
- SOLED
- 3810100000焊锡膏
- 焊接用
- 3810100000焊锡膏
- 焊接用,成分锡银铜合金97.5松香2.5
- 3810100000焊锡膏
- 焊锡用;
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