- 3810100000焊锡膏
- kester/EP256
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- LFM/M705
- 3810100000焊锡膏
- M705-TDM06-32-11,锡85%,助焊剂10%,银3%等,焊接专用
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- 电子产品焊接用成分:活化剂触变剂等
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- 焊粉91.5%，助焊剂8.5%，普通焊接用
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- 黏稠状型号：RAC30516604
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- 锡63%铅37%无牌
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- 用途:助焊;成份:焊锡粉89%等
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- 用于被动元件的贴装，成分：锡：95%,锑5%
- 3810100000焊锡膏
- 用于电路板,助焊剂11%锡85.885%银2.67%铜0.445%
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