- 3810100000焊锡膏
- 不含银
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- 成分:锡银用途:焊接
- 3810100000焊锡膏
- 电子产品用
- 3810100000焊锡膏
- 含锡80%助焊剂12.5%银3%铜0.5%
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- 焊接用;
- 3810100000焊锡膏
- 焊接用;锡96.5银3铜0.5
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- 锡58.14%铅31.9%其他9.96%/100KGS
- 3810100000焊锡膏
- 用于焊接电子元器件/主要成份为松香等
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- 用于焊球粘贴用,E54465-001
- 3810100000焊锡膏
- 用于硬盘电路板的表面焊接,由锡,银,助焊剂等构成
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