- 3214101000黑胶(环氧塑封料)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- SG-8300HK(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧塑封料（固态）
- 封装产品，80DE20PA，铁桶
- 3214101000环氧树脂塑封料
- SI-7200DX2(48*76G)(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 用途:半导体IC封装用,成分:硅土<95%树脂等,非零售包装
- 3214101000环氧塑封料15
- ELER-8-360(560)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 15%环氧树脂70%二氧化硅5%硬化剂10%其它;清除模具上的
- 3214101000环氧塑封料（固态）
- 产品封装用，80DE20PA，铁桶装
- 3214101000环氧塑封料（固态）
- 封装产品，80%DE20%PA/铁桶装
- 3907300090环氧树脂塑封料
- 主要成分:SiO2含量:88.5%固体块
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