- 3214101000集成电路塑封料
- ;加热后用于半导体集成电路的塑封;塑料袋装
- 3214101000环氧树脂塑封料
- ST-7100HK(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 18*10.6,用于集成电路
- 3214101000环氧树脂塑封料
- G600-H,用于集成电路
- 3214101000环氧树脂塑封料
- SG-8200DS(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- ST-7100HK(48*93G)(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 半导体封装圆柱状袋装环氧树脂15%二氧化硅76%
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 用途:半导体IC封装/成分:硅土>75%树脂等/包装:非零售
- 3214101000环氧塑封料''SUMIKON''RESINTABLETSAMPLE
- 无;集成电路封装;塑料袋密封后用纸箱包装
- 3214101000集成电路塑封料
- 成分三聚氰胺甲醛树脂60-75%等;塑封成品用;零售包装
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