- 3214101000环氧塑封料
- EME-G770HCD,苏州住友
- 3214101000环氧塑封料
- NT
- 3214101000环氧塑封料
- 半导体封装用，二氧化硅80%环氧树脂15%其它5%
- 3214101000环氧塑封料
- 二氧化硅环氧树脂酚醛树脂;半导体封装;纸箱
- 3214101000环氧塑封料
- 二氧化矽60-90%等,固体饼状等,用于光耦合器封装
- 3214101000环氧塑封料
- 封装IC用,环氧树脂30%70%其他辅助材料包装：纸箱
- 3214101000环氧塑封料
- 环氧\苯酚\溴化树脂10%8%4%三氧化二锑2%二氧化硅76
- 3214101000环氧塑封料
- 集成电路用;;;型号14mm*6.8g
- 3214101000环氧塑封料
- 见备注;用于电子产品封装;包装：纸箱
- 3214101000环氧塑封料
- 内包装为透明塑料袋每袋10KG或15KG环氧树脂
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009