塑封料商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990PI胶: 用于塑封料试验时喷涂于芯片表面;乙醇90-95%，有机硅
3907300090环氧树脂/品牌HUNTSMAN,型号KR06217/62-2: 不是塑封料,初级形状的环氧树脂;环氧树脂(环氧氯丙烷
8486402100塑封机: 半导体封装用;将二极管半导体元器件用环氧塑封料通过
3824909990充填料: 半导体用环氧塑封料的充填料|成分:三氧化二铝>90%二氧化硅<10%|纸袋|无|型号DAB-10FC
3824909990氢氧化镁: 用于环氧塑封料的生产|含量:氢氧化镁97-99%二氧化硅1%其余杂质|纸袋包装
3824909990清模粉: 用于制造环氧塑封料|三聚氰胺75%,二氧化硅25%|牛皮纸袋|无稀土元素的重量百分比|型号:MM3271
3824909990流平剂: 用于制造环氧塑封料,轻微减少表面张力的矽胶流平添加剂|聚二甲矽氧烷98%以上，1-辛稀0.5%-1%|桶装||型号:BYK-323
3824909990清模胶: 加热融化流入集成电路封装模具,冷却凝结,取出带走残留塑封料;二氧化硅15-25%纤维素化合物5-15%密胺树脂60-75%苯酚树脂1-15%苯酚1-2%甲醛<1%;6克每包;
3824909990清模胶: 加热融化流入塑封模具,凝结后取出,带出残留的塑封料;二氧化硅15-25%纤维素化合物5-15%密胺树脂60-75%苯酚树脂1-15%苯酚1-2%甲醛>1%;;

共289条，共29页

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