- 3214101000环氧树脂塑封料
- SI-7200DX2(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 半导体IC封装/硅土>75%树脂>2%添加剂>4%/非零售
- 3214101000环氧树脂塑封料
- SI-7200DX2(48*110G)(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- S-R-C(48*52G)(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧塑封料16
- EME(ELL)
- 3214101000环氧塑封料6
- EME-2100K/58mm*100g
- 3214101000环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND
- 熔融法二氧化硅70-90%,环氧树脂3-20%,苯酚树脂2-15%,
- 3214101000环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND''SUMIKON''
- ;集成电路封装;
- 3214101000集成电路塑封料
- 加热后用于半导体集成电路的塑封,硅75-95%等
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 半导体IC封装用,成分:硅土,树脂,添加剂,非零售包装
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