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3824909990液体分散剂
金属表面处理用分散剂;磷酸聚合物35%有机酸10%脂肪醇乙氧基化物5-8%余水;桶装;无

3824909990中和剂
用于中和留在板表面之高锰酸钾及二氧化锰残渣|胺类15-20%,硫酸胺2%,其它为水|桶装|[A]:0%

3824909990半导体处理前液BCI
电镀产品用|柠檬酸<10%活性剂<10%丙基酸钠<5%硫酸<5%硫酸铜<5%其余为水|桶装|无稀土元素

3824909990镀锌三价钝化剂LANTHANE316
电镀用添加剂;硝酸2.5-10%硝酸钴小于2.5%氢氟酸小于2.5%盐酸2.5-10%其他为水;桶;

3824909990505电镀剂
电镀添加剂用|成分含量:二氯化锡10-25%氯化氢10-25%二氯化钯<2.5%其余为水|桶装|[A]:0%

3824909990光刻胶去除剂
ACT用于半导体制造|1,2-二丙二醇甲醚<60%,5%-6%二乙基羟胺,其余为水|桶装|无稀土元素

3824909990沉锡补充剂
使用过程中补充锡离子|成分含量:甲磺酸5-10%甲磺酸锡50-55%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990沉锡添加剂
使用过程中防止产品锡表面产生毛糙现象|成分:甲磺酸30-40%甲磺酸银0-1%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990护铜剂
用于PCB铜面保护|醋酸<9.9%,氨水<1%,余额为水|桶装|无稀土元素|型号:GLICOAT-SMDF2(LX)PK

3824909990化镍补充剂
安定剂<1%,余额水,桶装,用途等见备注|用于PCB化金制程中,起成金作用,规格9027CI

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