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3824909990化学银药水
金属表面清洁处理用|成分:α-异癸基-ω-羟基-聚(氧-1,2-亚乙基):0-5%黄原胶0-2%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990还原剂
在电镀线路板药水中用作为还原剂|二甲胺硼烷10.53%,硼酸,水|桶装|二甲胺硼烷10.53%,硼酸,水

3824909990混合基础液
用于金属表面处理;铊硫酸盐0.00065%,硫酸金钠0.7%,螯合试剂3%,导电盐10%,其余为水;桶装;无

3824909990镍添加剂11
在电镀镍时,使镍结晶细致有光泽,亦可消除镍镀层中之应力|成分:丙烯磺酸钠盐20%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990皮膜化成剂
皮膜化成用;硝酸5-10%氟钛化酸1-5%锆氟化氨1-5%碳酸氨1-5%氟化氢1-5%其余为水;桶,型号:AL-500X;

3824909990浸金添加剂
安定剂<1%,余额水,桶装,9027CI用途等见备注|用于PCB化金制程中,起成金作用

3824909990浸金添加剂MIKOAUROMERSEII
用于线路板ENIG表面处理;柠檬酸铵20%乙二胺四乙酸二钠20%其余为纯水;桶装;不含稀土元素

3824909990添加剂SM-510A
用于生产PCB板的电镀制程中|氢氧化钾<30%,乙二胺四乙酸钠盐<30%,其它水|桶装|无稀土元素

3824909990铜添加剂
制作印刷电路板用|硫酸0.5%硫酸铜0.5%聚乙二醇20%其余为水|桶装|0%|颜色蓝色液体BV51型SCHLOTTER牌

3824909990铜添加剂8501
用途镀铜工业用;硫酸铜百分之7至10硫酸百分之12点5至15氯化氢百分之3至5其余水;桶装;

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