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3824909990光刻胶去除剂
ACT用于半导体制造|含1,2-二丙二醇甲醚<60%,5%-6%二乙基羟胺,其余为水|桶装|无稀土元素

3824909990光刻胶去除剂
用于半导体制造|乙醇胺50%-60%,羟胺10%-20%,邻苯二酚1%-5%,其余为水|桶装|无稀土元素

3824909990脉冲电镀添加剂
辅助印刷电路板镀铜|聚乙二醇约7%,硫酸小于1%,接口活性剂小于1%,其余为水|桶装|不含稀土元素

3824909990镍添加剂PBA-2
避免在镀镍过程中造成针孔现象|成分:阴离子界面活性剂7%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990护铜剂
用于PCB铜面保护|醋酸约9.9%氨水约1%,余额为水|桶装元素|无稀土元素|型号:GLICOAT-SMDF2(LX)PK

3824909990反应型防锈剂
金属表面清理洗净用|单乙醇铵25%有机防锈剂30%余水|桶装|无稀土元素

3824909990化学抛光精华液
用于制造抛光液的添加剂不可单独使用;磷酸84%铜的化合物0.4%余水;桶装;无

3824909990化学银药水
减轻银镀层在使用过程中被腐蚀|二丙二醇甲基醚80-90%,有机硫化物5-15%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990化学银药水,沉淀用
沉淀用,咪唑1-10%,乙二胺四乙酸四钠1-10%,非离于表面活性剂1-5%,乙氯基化脂肪胺1-5%水,桶装[A]:0%

3824909990船用清洗剂
船用|脂肪醇乙氧基化物10%硅酸二钠1%2-2(丁氧基乙氧基)乙氧基化物5%其余为水|桶|[A]:0

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