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3824909990浸金添加剂
安定剂<1%,余额水,桶装,用途等见备注|用于PCB化金制程中,起成金作用,规格9027CI

3824909990微蚀剂
用于PCB表面蚀刻|乙二醇约5%,其它添加剂约1%,余额为水|桶装|无稀土元素|型号:CO-BRAETCHII

3824909990开缸剂
生产电路板用|甲酸30-40%取代苯并咪唑1-5%其余水|桶装|无稀土元素|型号:ENTEKPLUSHTRA

3824909990无机含浸剂BP-3
提高金属表面性能;成分:硅酸钠80-82%无机添加剂8-10%余水;桶装;无稀土元素

3824909990电镀溶液/镀铜药水
电路板镀铜|成分含量:硫酸铜<1%,硫酸<5%,聚乙二醇3-5%,界面活性剂<10.5%,甲醛<0.5%,余为水|桶装||型号VP-140A

3824909990电镀溶液/镀铜药水
电路板镀铜|成分含量:硫酸铜2-5%,硫酸<3%,界面活性剂<12%,余为水|桶装||型号VP-140S

3824909990施奈德专用切割剂
降温防锈用;1-5%链烷醇胺1-5%二羟二乙醚1-5%乙二醇二羟甲醚,其余为水;桶装;

3824909990黑化液
表面形成氧化层;亚氯酸钠百分之20至25氯化合物小于百分之5其余为水;桶装;

3824909990有机预处理溶液
生产PCB表面防氧化剂用|黄色至深绿色液体氯化镁<2%硝酸镁<2%其余水|桶装

3824909990银面处理剂
减轻银镀层在使用过程中被腐蚀|成分:二丙二醇甲基醚80-90%有机硫化物5-15%其余水|桶装|[A]:0%

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