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3824909990化学金开缸剂
生产电路板用|羟基羧酸盐35.1%络合物12.5%胺基酸1.6%其余水|桶装|无稀土元素|GOBRIGHTTAM-LC-M75

3824909990浸金剂
柠檬酸盐<30%,铵盐<10%,余额水,桶装,用途等见备注|用于PCB化金制程中,起成金作用,规格9027XL

3824909990化学银药水,沉淀用
沉淀用,咪唑1-10%,乙二胺四乙酸四钠1-10%,非离于表面活性剂1-5%,乙氯基化脂肪胺1-5%,水,桶装[A]:0%

3824909990电镀添加剂
用于生产金属表面的添加剂|成分:聚乙烯粉30-40%异辛基苯基聚氧乙烯醚5-10%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990镀金催化剂
在PCB化金过程起成金作用|柠檬酸盐<30%,铵盐<10%,余额为水|桶装|无稀土yuans|型号:9027XL

3824909990电镀溶液/镀铜药水
电路板镀铜|成分含量:硫酸铜3-5%,硫酸<2%,界面活性剂<10%,余为水|桶装||型号HA-6200N

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<1%硫酸<5%聚乙二醇3-5%界面活性剂<10.5%甲醛<0.5%余为水|桶装

3824909990防溅液NONSPATTERLIQUID
防止液体溅出用;聚氯化乙烯烷基醚1-10%防腐剂0.5-3%香料0.1%其余为水;桶装;不含稀土

3824909990锡金属液
通过化学反应分解锡球|甲基磺酸26%,锡液12%,其余是水|桶装|无稀土元素

3824909990感光乳液添加剂
用于生产感光乳液的添加剂|成分:1,2苯并异噻唑-3-酮<1%其余水|桶装|[A]:0%

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