- 3810100000焊锡膏
- 用于焊接内存模块;含Sn96.5%,Ag3%:SAC305OM338
- 3810100000焊锡膏
- 在电子装配上焊接线路用;锡84-88%锑4-5%二丙（撑）二
- 3810100000焊锡膏
- 助焊;焊锡粉89%丙烯酸树脂4-5%等;500G/BTL
- 3810100000焊锡膏/M705-RVK2-42-11RN
- 银:3%铜:0.5%锡:84.72%松香:11.5%其它不纯物:0.28%
- 3810100000焊锡膏/Z6030948LFM-48X
- 锡>85%,松香助焊剂>5%焊接用
- 3810100000焊锡膏A
- 3824909990焊锡膏
- 用途电气焊添加剂;成分85%锡10%银5
- 3824909990焊锡膏体
- 用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接;5%三乙醇
- 3810100000焊锡膏
- 0.5KG/瓶,胶瓶
- 3810100000焊锡膏
- 800261/SMT电子表面装配技术用;成分金属粉末和助焊剂
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