- 3810100000焊锡膏
- OM338SAC30588.5-3-M13
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- PASTE,SOLDER,HERAEUS(CL30-9096)
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- PAVCX200,用于焊接
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- pb-free(焊接用);.
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- PS31BR-600-NH1,500G/罐,焊接电子元件用
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- SMIC/M705-GRN360-K2-V/锡96%/银3%/铜0.5%/助焊剂0.5%
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- SMT电子表面装配技术用;成分金属粉末和助焊剂;型82351
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- SMT电子表面装配技术用;金属粉末和助焊剂;型号800261
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- Sn65%Ag3%Cu0.5%/用途:便于PCB板上打件
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- 成分:金属粉末和助焊剂,PASTEOT-800164-JAR
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