- 3810100000焊锡膏
- 焊接用;锡96.5%银3%铜0.5%
- 3810100000焊锡膏
- 焊锡焊接用;4.02%锡,0.01%锑,0.01%铜,0.01%铋,0.003%
- 3810100000焊锡膏
- 黏稠状型号：SS0000011AA等
- 3810100000焊锡膏
- 氢化树脂80%,琥珀酸萜烯醇20%;E41621-002
- 3810100000焊锡膏
- 氢化树脂80%,琥珀酸萜烯醇20%;E54465-001
- 3810100000焊锡膏
- 软线路板焊锡用;;型号TASLF219-2等
- 3810100000焊锡膏
- 型Paste-800595;金属粉末和助焊剂;用SMT电子装配技术
- 3810100000焊锡膏
- 以锡为主松香,助焊剂为副的膏,3%银0.5%铜96.55%锡
- 3810100000焊锡膏
- 用途:在电子装配加工中作辅料使用
- 3810100000焊锡膏
- 用于焊接电子元件等,型号M705-GRN360-K2-V等
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