- 3824909990光刻胶去除剂
- EKC270T,成分:胺类20%-80%,酚类3%-20%
- 3824909990光刻胶去除剂
- M2401400/SST-A2200KG/200L/DRTOK
- 3824909990光刻胶去除剂
- 半导体生产用的清洁剂;取代酰胺50-80%,水大于20%,氟氢
- 3824909990光刻胶去除剂
- 备注;羟胺10%-30%邻苯二酚2%-10%乙醇胺20%-30%水等
- 3824909990光刻胶去除剂
- 集成电路用;羟胺10-30%乙醇胺20-30%水等;塑料桶;无
- 3824909990光刻胶去除剂
- 集成电路用|羟胺10-30%乙醇胺20-
- 3824909990光刻胶去除剂
- 主要成分:二甘醇胺,N-甲基砒咯烷酮,丁内酯等
- 3824909990光刻胶去除剂EKC270
- 用于集成电路(IC)前工序生产过程中,蚀刻工艺后残余光
- 3824909990电镀用光刻胶
- 对产品图形作为阻挡层将不需要电镀的区域覆盖;见MSDS
- 3824909990电镀用光刻胶
- 通过感光,形成产品图形作为阻挡层,将不需
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