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3824909990光刻胶去除剂
集成电路用;有机胺40-80%水10-4

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用于半导体制造;;桶装

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用于半导体制造|乙醇胺50%-60%,羟胺10%-20%,邻苯二酚1%-5%,其余为水|桶装|无稀土元素

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ACT;;桶装;用于半导体制造

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ACT;;桶装用于半导体制造

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ACT;50%-60%乙醇胺,10%-20%羟胺,邻苯二酚10%-5%;桶装

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ACT用于半导体制造;;桶装;无稀土元素

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EBR7030THINNER(200L/Drum)AZM2670002

3824909990光刻胶去除剂
M2400000等

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半导体生产用的清洁剂;1-甲基-2-吡咯烷酮10-30%,2-氨

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