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3824909990光刻胶去除剂
用途清洗机用|成份含量:水>33%胺盐<

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用于IC光刻工艺;1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯10%N-甲基-2-吡咯烷酮90%;玻璃瓶;无稀土元素

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用于半导体制造|乙醇胺50%-60%,羟

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用于清洗半导体电路板;羟胺>50%,邻苯

3824909990光刻胶去除剂PHOTORESISTREMOVER
半导体生产用的清洁剂;脂溶剂70-90%四甲基氢氧化铵5-1

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ACT用于半导体制造|含1,2-二丙二醇

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ACT用于半导体制造|含1,2-二丙二醇甲醚<60%,5%-6%二乙基羟胺,其余为水|桶装|无稀土元素

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ACT用于半导体制造|含乙醇胺50%-6

3824909990光刻胶去除剂
ACT用于半导体制造|乙醇胺50%-60

3824909990光刻胶去除剂
半导体制造用|成分含量:乙醇胺50-60

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