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- 用于半导体制造|1,2-二丙二醇甲醚＜60%,5%-6%二乙基羟胺,其余为水|桶装|无稀土元素
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- 用于光刻工艺;N-甲基吡咯烷酮90%一缩
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- ACT用于半导体制造|含乙醇胺50%-60%,羟胺10%-20%,邻苯二酚1%-5%,其余为水|桶装|无稀土元素
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- ACT用于半导体制造用|1,2-二丙二醇
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- 备注;羟胺10%-30%邻苯二酚2%-10%乙醇胺20%-30%,水等
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- 备注;羟胺10%-30%邻苯二酚2%-10%乙醇胺20%-30%等
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- 集成电路用|羟胺10-30%邻苯二酚2-
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- 溶剂去除剂,包装:桶装,成分:有机胺40-80%,水10-40%
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- 用于半导体制造|1,2-二丙二醇甲醚＜6
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- 用于光刻工艺;1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯10%N-甲基-2-吡咯
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