- 3824909990光刻胶去除剂
- 备注;羟胺10%-30%，邻苯二酚2%-10%,乙醇胺20%-30%等
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- 成分羟胺10%-30%邻苯二酚2%-10%乙醇胺20%-30%水等
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- 集成电路用;羟胺10-30%乙醇胺20-
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- 桶装用于半导体制造
- 3824909990光刻胶去除剂
- 用于光刻工艺;1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯
- 3824909990光刻胶去除剂EKC270
- 去除电子板上的微尘;羟胺10-30%邻苯
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- ;用于半导体制造桶装
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- ACT|用于半导体制造含乙醇胺50%-6
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- ACT用于半导体制造|含乙醇胺50%-60%,羟胺10%-20%,邻苯二酚1%-5%其余为水|桶装|无稀土元素
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- 备;羟胺10%-30%，邻苯二酚2%-10%,乙醇胺20%-30%,水等
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