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3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8751X
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8983Z
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4690M1
用于电路板装配;二元醇衍生物35-40%合成胺35-40%蒸馏

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4695M1
用于电路板装配;氢氧化钠<1胺化合物<3

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8071Z
用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水80-95%;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8280Z
用于电路板装配;铜化合物5-10%氯化氢<1%蒸馏水90-95%;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8560A
用于电路板装配;硫酸5-10%合成胺5-10%蒸馏水80-90%;瓶

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8701Z
用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8701Z
用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装;[A]

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8806Z
用于电路板装配;氢氧化钠<3%合成胺5-10%蒸馏水85-95%;

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