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3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4619M1
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8019Z
用于电路板装配;氢氧化钠<1合成胺<1蒸

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8071Z
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8568A
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8802Z
用于电路板装配;甲酸<1氯化钠<3蒸馏水

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8065Z
用于电路板装配;硫酸35-40%氢氧化钠<3%蒸馏水55-65%;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8641X
用于电路板装配;合成胺45-55%蒸馏水45-55%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8641X
用于电路板装配;合成胺45-55%蒸馏水45-55%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8019Z
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8701Z
用于电路板装配;甲酸<1氯化钠<3蒸馏水

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