- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8145Z
- 用于电路板装配;氢氧化钠15-20%合成胺20-30%蒸馏水55-
- 3824909990微蚀剂MINTURESOLUTION/8802Z
- 用于电路板装配;甲酸<1氯化钠<3蒸馏水
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4691M1
- 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8310V
- 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8564A
- 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8066Z
- 用于电路板装配;硫酸35-40%氢氧化钠<3%蒸馏水55-65%;
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8072Z
- 用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水80-95%;
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8560A
- 用于电路板装配;硫酸5-10%合成胺5-10%蒸馏水80-90%;桶
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8641X
- 用于电路板装配;合成胺45-55%蒸馏水45-55%;桶装;
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8901Z
- 用于电路板装配;甲酸5-10%盐<5%蒸馏水85-95%;桶装;
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