电路板装配商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8017Z: 用于电路板装配;氢氧化钠<1%合成胺<1%蒸馏水>98%`;桶
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8071Z: 用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水80-95%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8701Z: 用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8983Z: 用于电路板装配;磺酸化合物5-10%硫酸<1%蒸馏水>90%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4692M1: 用于电路板装配;胺化合物15-20%有机酸5-10%铜及其化合物<5%蒸馏水65-80%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8568A: 用于电路板装配;磺酸化合物15-25%合成胺<5%磺酸化合物<5%硫酸<1%蒸馏水65-75%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4621M1: 用于电路板装配;氢氧化钠5-10%三乙醇胺<5%有机酸盐5-10%蒸馏水75-85%;桶装;[A]=0
3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8310V: 用于电路板装配;乙二醇乙醚25-35%磷酸二丁酯5-10%有机化合物20-30%蒸馏水40-50%;桶装;[A]=0

共218条，共22页

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