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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8802Z
用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸

3824909990微蚀剂MINTURESOLUTION/8342A
用于电路板装配;合成胺35-45磺酸化合

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4651M1
用于电路板装配;胺化合物5-15有机酸<

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4806M1
用于电路板装配;甲醇20-25胺化合物2

7326909000衬套
电路板装配外壳用;钢铁制;衬套;锻造;无

7419999100弹片
用途电路板装配中;材质铜;;;型号1R120409-0055

8504500000电感器
X线电路板装配用;电研牌;KB310378

8542310000处理器及控制号集成电路
处理及控制作用,电路板装配用

8542310000处理器及控制器集成电路
电路板装配用无品牌,无规格

2922199090氨基乙基乙醇胺(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND/8360X
氨基乙基乙醇胺100%;用于电路板装配;桶装;

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