- 3824909990镀镍催化剂
- 9026BMM在PCB化金过程起成镍作用次磷酸二轻钠等成分
- 3824909990镀镍催化剂
- 见备注;含次磷酸二氢钠<16%苹果酸钠<9%;桶装;见备注
- 3824909990镀镍开缸剂CF300M
- 用于线路板镀镍制程中作为开缸添加液;次磷酸10%乳酸6%
- 3824909990高延展化镍还原剂CF300B
- ;次磷酸钠45%乙酸钠1%柠檬酸铵2%其余为纯水;塑料桶
- 3824909990化金补充剂
- 见备注;次磷酸二氢钠<47%/见备注;桶装;化学镍建槽液
- 3824909990化学镍剂柠檬酸盐混合水溶液
- 主要成分5%柠檬酸盐,4%次磷酸钠,9%氢氧化钠混合水溶液
- 3824909990化学镍建槽液
- 9026CM在PCB化金过程起成镍作用次磷酸二轻钠等成分
- 38249099909026BMM化学镍建槽液
- 沉镍用;次磷酸二氢钠16%苹果酸钠9%醋酸3%等;桶装
- 38249099909026BMM化学镍建槽液
- 次磷酸二氢钠<16%苹果酸钠<9%醋酸<3%其他为水桶装
- 38249099909026BMM化学镍建槽液
- 次磷酸二氢钠<16苹果酸钠<9醋酸<3其他为水沉镍用桶装
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