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38249099909026BMM化学镍建槽液
次磷酸二氢钠<16苹果酸钠<9醋酸<3水及添加剂沉镍用桶

38249099909026CM化学镍
沉镍用;次磷酸二氢钠47%苹果酸钠6%氨水2%等;桶装

38249099909026CM化学镍
次磷酸二氢钠<47苹果酸钠<6氨水<2其他水用途备注桶

3824909901阻燃剂
配制软式敷铜板的胶水;有机次磷酸酯35%等;型号AE-002

3824909990电镀剂,SEK-797-0
工业电镀用原料;硫酸镍8.5%甘氨酸5%次磷酸钠15%其余为

3824909990电镀剂,SEK-797-2
工业电镀用原料;次磷酸钠20%甘氨酸6%其余为水;瓶;总的

3824909990电镀镍溶液ELECTROLESSNICKELPLATINGSOLUTION
用于生产合成树脂,表面活性剂;60%单水次磷酸钠40%水;

3824909990电镀溶液NIMUDENLPX-B
用于印刷电路板;次磷酸钠31.9%,羟基羧酸盐2.5%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-1-D
用于印刷电路板;次磷酸二氢钠56%,氨水0.1%,其余水;20L/PAIL;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水溶液0.4%,其余水;20L/CAN;

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