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3824909990化学镍建槽液
9026DM在PCB化金过程起成镍作用次磷酸二轻钠醋酸等

3824909990化学镍建槽液/9026BMM
生产印刷电路板用,次磷酸二氢钠(16%),醋酸2%,水82%;;;23.833KG/桶

3824909990镍钯金钯还原剂ELP505B
;次磷酸钠20乳酸15柠檬酸钠10其余为纯水;塑料桶包

3824909990塑料工业阻燃剂EXOLITOP1314
用途塑料阻燃剂;成分有机的次磷酸铝盐96%硼酸锌4%;包

3824909990无氰镀铜补充剂
电镀用;碱式碳酸铜8%,次磷酸3%,导电盐10%,水79%;桶,[A]:0%

3824909990塑料工业阻燃剂EXOLITOP1314
塑料阻燃剂;有机的次磷酸铝盐96%硼酸锌4%;袋装;不含稀

3824909990无氰镀铜开缸剂(型号TECHICOPPERCY-LESSMAKEUP)
碱式碳酸铜6%次磷酸3%导电盐10%水81%得力牌20L/桶

3824909990电镀剂,KANIFLON-0
工业电镀用原料;硫酸镍10%次磷酸钠13%苹果酸14%其余为

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-D
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-M
用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水溶液5

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