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3824909990化学镍配槽液
金属表面处理用;次磷酸钠15%乳酸4%其余水;瓶装;添加剂

3824909990电镀溶液MINUFLON5G
用于印刷电路板;硫磺酸16.8%,次磷酸钠10.1%,羟基羧酸1

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-D
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,其余水;2

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-M
用于印刷电路板;次磷酸钠24.4%,羟基羧酸29.9%,氨水5.5%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,3-羟基羧酸2.5%,氨水溶

3824909990电镀溶液NIMUDENNPR-4-D
用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水溶液5.6%,其余水;20L/CAN;

3824909990镍钯金钯还原剂ELP505B
;次磷酸钠20乳酸15柠檬酸钠10其余为纯水;塑料桶装

3824909990镍钯金钯建浴剂ELP505M
;次磷酸钠15乳酸15柠檬酸钠4其余为纯水;塑料桶包装

3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1088B
|次磷酸钠18.9%乳酸4.9%水75.9%有机表面活性剂0.3%|塑料桶装

3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1098B
|次磷酸钠17.9%硼酸4.9%水54.9%有机表面活性剂22.3%|塑料桶装

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