首页 >> 商品归类 >> 搜索:次磷酸
3824909990(浸锡)基本剂H
电镀表面活性剂|硫尿<30%,柠檬酸<30%,次磷酸<2.5%,水>37.5%|30KG/桶|不含稀土元素

3824909990电镀液/55罐
PCB板的无电解电镀|次磷酸钠40%错化剂5%水55%|TOP牌FPF-2CL|20L/CAN

3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1088C
|次磷酸钠50%苹果酸4.9%氢氧化铵4.9%水40%有机表面活性剂0.2%

3824909990高延展化镍还原剂CF300B
;次磷酸钠45%乙酸钠1%柠檬酸铵2%其余为纯水;桶装

3824909990高延展化镍还原剂CF300B
同上;次磷酸钠百分之45柠檬酸铵百分之2乙酸钠百分之1;

38249099909026DM化学镍
沉镍用;次磷酸二氢钠47%苹果酸钠6%氨水2%等;桶装

3824909990化学沉镍
增加板面表面强度|次磷酸钠20%乳酸16%氢氧化钠8%水56%|桶|[A]:0%

3824909990化学镀处理剂/UYEMURAJAPAN牌
NSX-1-M型成份:次磷酸钠20.2%羟基羧酸21.2%氨水32.2%水26.4%20L/桶

3824909990化学镍NDF-1-D
印刷电路板电镀工艺;次磷酸二氢钠56氨水0.1水43.9;桶

3824909990化学镍剂柠檬酸混合水溶液
6%次磷酸钠,14%柠檬酸,80%水.桶装,用于生产印刷电路板

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