- 3824909990银浆/不含稀土元素
- 半导体芯片封装用;成分:银50-85%其
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌henkel,84-1LMISR4)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2300)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号3280T)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8290)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银75%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8350R)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1LMINB1)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银65%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号QMI519)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel型号QMI519)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990集成电路封装用银浆
- 半导体芯片封装用;银60%-100%;每针筒≤0.06KG
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