- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号2030SC)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号XCS80255-1)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银95%
- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片制造用;瓶装;成份:环戊酮
- 3824909990银浆/不含稀土元素
- 半导体芯片封装用|成分:银50-85%其
- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片用;瓶装;100%环戊酮
- 3707100001显影液
- 用途:半导体芯片用;包装:塑料瓶装
- 382490999010%氢化锗氢气混合气
- 半导体芯片制造用;10%氢化锗余为氢气;
- 382490999010PPM氙气3.5%氩气氖气混合气
- 半导体芯片制造用;10PPM氙气3.5%
- 38249099901%三甲基硼/氢气混合气
- 半导体芯片制造用;1%TMB99%H2;
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号71-1)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
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