- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号CE3920)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银78%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号JM7000)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银75%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号QMI519)
- 用于半导体芯片生产.起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号QMI529HT-LV)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银80%
- 3824909990标准气体
- 半导体芯片制造用;甲烷94.85%乙烷2
- 3824909990氧化铟锡
- 用于制作半导体芯片;99.99%;盒装
- 3824909990硼纸
- 用于半导体芯片的扩散源;B2O3和AL2
- 3824909990银浆/不含稀土元素
- 半导体芯片封装用|成分:银50-85%|
- 3824909990乙硼烷氢气混合气0.1%B2H6/H2
- 生产电子半导体芯片用;0.1%乙硼烷其余
- 3824909990乙硼烷氢气混合气0.1%B2H6/H2
- 生产电子半导体芯片用;99.9%H2;钢
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009