- 3824909990标准气体
- 半导体芯片制造用;甲烷96.05%乙烷2
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于半导体芯片生产，起导电作用;30-6
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号8360)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号84-1A)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号CE-3920)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990环氧树脂银胶(品牌Henkel,型号QMI505)
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银70%
- 3824909990硅成膜剂
- 用于半导体芯片平整|异丙醇30-50%，
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气0.5%DIBORANEINHYDROGEN
- 半导体芯片制造用;含0.5%乙硼烷99.
- 3824909990半导体研磨液
- 半导体芯片研磨用;百分之12-30二氧化
- 3824909990磷纸
- 用于半导体芯片的扩散源;P2O5和AL2
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