- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片用;瓶装;85%水15%硼酸钾
- 3824909903银浆
- 电子产品如半导体芯片的粘合;银75-82
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 半导体芯片制造用;0.5%PH399.5%H2;
- 382490999010PPM氙气3.5%氩气氖气混合气
- 用途：半导体芯片制造用;成分含量：10P
- 3824909990标准气体
- 半导体芯片制造用;甲烷99.9975%硫
- 38249099902%三甲基硼烷氢气混合气2%TRIMETHYLBORONINHYDROGEN
- 半导体芯片制造用;2%三甲基硼烷,98%
- 3824909903银浆
- 电子产品如半导体芯片的粘合;银70-80
- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片用,瓶装,85%水15%硼酸钾
- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片制造用;瓶装;环戊酮
- 38249099900.5%三甲基硼/氢气混合气
- 半导体芯片制造用;0.5%TMB99.5%H2;
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