- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 用途:用于半导体器件生产过程中的掺杂工艺|成分:1%磷烷99%氢气|包装:440L气体钢瓶|无稀土元素|无其他
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 用途:用于半导体器件生产过程中的掺杂工艺|成分含量:1%磷烷99%氢气|包装:440L/钢瓶|无稀土元素|无其他
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.6*610|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*500|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98% 颜料2%|0.5*660|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5x620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm等|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无
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