- 3920620009聚酯片材
- 制作半导体芯片的托盘|卷状|未与其他材料合制|98%以上的聚苯二甲酸2%左右为颜料合成树脂|CAS-1700-TP0.5*620MM|非泡沫|无品牌|无型号
- 3910000000聚硅树脂
- 用途:生产半导体封装材料时作偶合剂使用|外观:淡黄色液体|不溶于水|含量99.9%|品牌:日本ADEKA|型号:BR1|签约日期:20120302
- 3920620009盖带
- 半导体器件及电子元气件等包装材料|半透明|没有与其他材料合制|PolyethyleneTerephthalate|宽度9.2mm*长度300米/卷|非泡沫|无品牌|无型号|无其他
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒/塑料瓶;
- 3920620009盖带
- 半导体器件及电子元气件等包装|半透明|未与其他材料合制|PolyethyleneTerephthalate|宽度9.2mm*长度300米/卷|非泡沫|SUOLIDE|0501-0001|无其他
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.65*640|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙酯片材PETSHEET
- 制作半导体芯片的托盘|卷状|不与其他材料合制|98%以上为聚苯乙烯，2%左右为颜料和合成树脂|0.5*620|不是泡沫|无品牌|SCS-G86|无需报
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 用途:用于半导体器件生产过程中的掺杂工艺|成分:1%磷烷99%氢气|包装:440L/钢瓶|无稀土元素|AIRLIQUIDE牌/型号:4102001000001/化学式:1%PH3/H2/2012.4.23签约
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