- 3824909990防反射薄膜生成液
- 用于半导体生产过程的光刻工艺中使用的防反射涂层;丙二醇甲醚35-40%,丙二醇甲醚醋酸酯45-50%,蒽醇5-10%,六羟甲基三聚氰胺六甲醚1-5%;3.785升/玻璃瓶;无
- 3904690000四氟乙烯共聚物粒子-研发产品
- 白色粉粒;四氟乙烯共聚物100%;四氟乙烯98%全氟醚酸2%;G-3F;RMS995;2012年2月15日;用于电子通讯半导体行业的新型材料产品
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3920620009盖带
- 半导体器件及电子元气件等包装材料|半透明|未与其他材料合制|PolyethyleneTerephthalate|宽度9.2mm*长度300米/卷|非泡沫|无品牌|无型号|无其他
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.7*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*450|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.2*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm等|非泡沫|无品牌|无型号
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