- 3920620001聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.5*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.6*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*520|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3824909990锡银电镀液UTBTS-140BASE
- 用于半导体封装行业电镀制程中;甲基磺酸10%，锡离子4%，银离子1%，有机化合物6%，其余为水;20升/罐;0
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 用途:半导体制造|成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%,表面活性剂无|包装高密度聚乙烯器|无稀土元素
- 3904690000四氟乙烯共聚物粒子-研发产品
- 白色粉粒;100%四氟乙烯共聚物;四氟乙烯98%；全氟醚酸2%;G-3F;RMS995;2012年4月1日;用于电子通讯半导体行业的新型材料产品
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
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