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- 用于电路板上的导电胶;银粉75%双酚F树
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- 用于固定晶片;银粉71%,二甲苯1.3%,苯乙烯1.3%等;零售
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- 用于集成电路的封装膜具;;EN-4300
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- 用于集成电路的封装膜具;EN-4900GCN3;;
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- 用于集成电路的封装膜具;EN-4900W
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- 用于将素子粘接在支架上;;瓶装
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- 用于将素子粘接在支架上;;瓶装;无稀土元
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- 用于手机晶振动子中;银55-65%;罐装
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- 用于手机上水晶振动子中;乙二醇丁醚10-
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