- 3824909903银胶
- 用于将芯片和引线框粘合|环氧树脂10%,银80%,固化剂10%|管装||型号:CRM-1076WD
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- 用于制造液晶显示板|甲苯10-20%,银
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- 制造液晶显示板;|甲苯10-20%,银6
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- 制造液晶显示板;甲苯,银,硅氧烷;瓶装;
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- ;;;YJ
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- ;10克/管树脂3-11%硬化剂0.1-3%添加剂＜1%溶剂2-5%
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- ;10克/管银75%树脂12-22%硬化剂0.1-3%添加剂＜1%
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- ;成分:银80%-90%,树脂5-15%;非零售包装
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- 1管=20克
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- 3303N,粘接晶片用;75%银,25%树脂;瓶装
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