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3824909990银胶
3333C用途:粘住晶圆银粉74%硅石树脂16%甲醇10%罐装

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BS1002-M7409900(30cc/syringe)

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CRM-1061(15G/CN)黏结素子与型架;;15克/支管装

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Epoxy(NC260)M2201000等

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FA-510等,防止短路用,灌装,银50

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FA-510等,用于钻孔,灌装,银50%

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TOYOBO牌DW-420L-2C手机触摸屏用1.5kg/罐

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XA-819A

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测试芯片|银粉71%等|瓶装5克|无稀土

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触控玻璃导电膜层加工用;含银65%;1KG/瓶装

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