- 3824909990银胶
- 用途:粘接芯片与基板;;包装:零售包装
- 3824909990银胶
- 用途:粘接芯片与基板;成分:银65.75%,环氧树脂10-30%
- 3824909990银胶
- 用途:粘接芯片与基板;成分:银80-90%树脂:5-15%
- 3824909990银胶
- 用途:粘接芯片与基板起导电作用;;包装:
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- 用途等见备注|塑料包装|型号NEX-41
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- 用于LED光电产品及IC半导体产品封装|
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- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%银粉1-10%
- 3824909990银胶
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;环氧树脂10-1
- 3824909990银胶
- 用于半导体晶片和框架的粘贴;银粉86%环氧树脂稀释剂1-
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- 用于电路板上的导电胶;二乙二醇丁醚醋酸酯5-25%银粉70-90%;非零售包装;无稀土元素
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