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- 手机触控屏用|含银97%|罐装非零售|无
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- 为了输电连接而使用的导电粘贴剂|银40%
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- 用途:半导体IC封装用,成分:银>60%树脂>15%等,管状包装
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- 用途:半导体IC封装用;成分:银,树脂;
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- 用途:电子工业用|银<80%,树脂<18
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- 用途:印刷玻璃导电线路用|银75%环氧树
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- 用途:粘接硅片与素子;成分含量:银80%
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- 用途:粘接硅片与素子;银80%树脂及硬化
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- 用途:粘接晶体导电用,成分含量内含银85
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- 用途:粘接芯片和基板;成分:银75-85%,环氧树脂7%-15%
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