- 3824909990环氧树脂银胶
- 84-1LMISR4,银80%,芳香胺5%,环氧树脂15%,成交400支
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- 84-1LMISR4,用于芯片与框架的焊
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- 半导体用导电胶;银80-90%树脂小于5
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- 备;备;袋装;无稀土元素
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- 备注;备注;塑料瓶;无
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- 含银，主要成份为环氧树脂
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- 用于把晶粒粘在基板上|成分:环氧树脂15%银82%固化剂3%|包装:管|无稀土元素
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- 用于半导体导电胶;银70%,环氧树脂30
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- 用于半导体导电用;80%银，15%环氧树
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- 用于半导体导电用;银90%甲醇5%六氢邻
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