银胶商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990环氧树脂银胶: 成分含量：银75-85%环氧树脂4-10
3824909990环氧树脂银胶: 工业用包装：箱装
3824909990环氧树脂银胶: 银:75-85%,环氧树脂:4-5%,稀
3824909990环氧树脂银胶: 银75-85%,酚醛固化剂1-5%,环氧树脂4-5%,稀释剂2-8%,耦合剂2-8%,双氰胺＜0.5%,[A]:0%
3824909990环氧树脂银胶: 用途:用于粘接电子元件|银60%,环氧树
3824909990环氧树脂银胶: 用于IC封装用导电胶;70-90%银，5-15%环氧树脂，5-10%
3824909990环氧树脂银胶: 用于IC装封用导电胶;硅树脂80-90%二氧化硅5-10%添加剂
3824909990环氧树脂银胶: 用于把晶粒粘在基板上;成分环氧树脂15%
3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体导电;银90%,环氧树脂5%,
3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体导电胶;银90%,环氧树脂5%

共1642条，共165页

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